- 2019
- Frequenzerweiterung bis 20 GHz der Produktgruppe Nahfeldsonden
- 2018
- Erweiterung des analogen Messsystems A300 set mit dem optischen Sensor AS 350 mit einem Messbereich von ± 50 V
- 2017
- Entwicklung IC EM Pulseinkopplung Probe ICI L-EFT set für hochpräzise und hochauflösende IC- und Seitenkanal-Analyse
- 2015
- Entwicklung des IC-Testautomaten ICT1
- 2015
- Frequenzerweiterung bis 10 GHz der Produktgruppe Nahfeldsonden
- 2012
- Erweiterung des analogen Messsystems A300 bis 5 MHz Bandbreite
- 2010
- Frequenzerweiterung bis 6 GHz der Produktgruppe Nahfeldsonden
- 2009
- Zertifizierung der Firma als Träger der Beruflichen Weiterbildung
- 2008
- Markteinführung von ESD-Feldquellen für den IC-Test
- 2008
- Neue ICR Nahfeldmikrosonden für IC-Scanner bis 6 GHz mit einem Innendurchmesser von 100 µm
- 2007
- Markteinführung des IC-Scanners mit der Software ChipScan-Scanner
- 2006
- Erweiterung des analogen Messsystems A200 bis 500 kHz Bandbreite
- 2005
- Markteinführung der ICR Nahfeldmikrosonden mit einem Innendurchmesser von 150 µm
- 2003
- Vorstellung der IC-Testumgebung ICE1 für die HF-gerechten Messungen von Strom und Spannung und Einspeisung der Burstströme und -spannungen in separate Pins.
- 2002
- Markteinführung des Entwicklungssystems Störaussendung ESA1
- 2001
- Forschungsarbeit über Störaussendungsprobleme der Automobil-Elektronik
- 2000
- Produktion der ersten analogen Messsysteme A100
- 1998
- Magnetfeldquellen und E-Feldquellen für Burstgeneratoren nach EN 61000-4-4, Markteinführung der ersten RF-Nahfeldsonden
- 1997
- Entwicklung der ersten digitalen optischen Messsysteme OSE
- 1996
- Markteinführung des Entwicklungssystems Störfestigkeit E1
- 1994
- Forschung zum technologischen Schutz von Baugruppen vor Burststörgrößen
- 1993
- Beginn von EMV-Beratungen in der Industrie
- 1980
- EMV-Grundlagenforschung für elektronische Baugruppen (18 Patente und Gebrauchsmuster / 4 Europaanmeldungen)
Meilensteine
Die Langer EMV-Technik GmbH entwickelt Messgeräte für entwicklungsbegleitende EMV-Analysen während der Baugruppenentwicklung (PCB) und IC-Entwicklung (IC).