Vorteil der Messungen mit P331-2
Bei der Störfestigkeitsmessung mit der Probe P331-2 kann jedes einzelne IC-Pin (z.B. QFP, QFN Packages) oder auch die Balls eines BGA individuell kontaktiert und mit ESD beaufschlagt werden. Die erzeugte Pulsform entspricht dem Standard IEC 61000-4-2, wobei der Generator niederimpedant mit dem Referenz-GND verbunden und komplett geschirmt ist. Dadurch werden die entstehenden Felder, welche die Tests massiv beeinflussen können, unterdrückt und die Ergebnisse werden reproduzierbar. In Verbindung mit speziellen Kopplern können z.B. High Speed Interface Pins wie USB 3.0, LVDS, Ethernet usw. mit ESD beaufschlagt werden.
Schnellere ESD-Entladevorgänge mit bis zu 200 ps Anstiegszeit können durch eine weitere Probe, die P331, simuliert werden.
Was wird vom Kunden benötigt?
- Datenblatt des IC
- Test-Schaltplan (in Abstimmung mit Testingenieur)
- Test-Firmware mit Beschreibung (in Abstimmung mit Testingenieur)
- 5 - 10 ICs mit Test-Firmware
Was bekommt der Kunde?
- 10 Testleiterkarten, bestückt/unbestückt, je nach Anzahl der Test-ICs
- Dokumentation der Messergebnisse
- Testbericht
Die Erstellung eines Angebots hängt von der genauen Messaufgabe (z.B. Anzahl der Pins) des Kunden ab. Bitte setzen Sie sich mit dem Vertrieb der Langer EMV-Technik GmbH in Verbindung.