EMV-Eigenschaften von Geräten hängen in hohem Maße von der Güte der verwendeten Steckverbinder an den Schnittstellen ab. Über den Aufbau der Steckverbinder werden die Koppeleigenschaften von externen Störgrößen auf interne Signale sowie die Auskopplung interner Signale bestimmt. Mit dem Koppelinduktivitätsmessplatz wird die Koppelinduktivität von Kabeln und Steckverbindern bestimmt. Dieser Parameter beschreibt die EMV-Güte der Steckverbinder bzw. Kabel und eröffnet hohe Optimierungsmöglichkeiten im Entwicklungsprozess.